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首先，第五，天然契合CPO异构集成，顺应下一代光互连趋势。MicroLED具备微米级发光尺寸、高调制带宽、低阈值电流和二维阵列集成的天然优势，与共封装光学的异构集成需求高度契合。不同于传统激光器需要复杂的温控和波长稳定设计，MicroLED结构更为简单、集成度更高，可直接与交换芯片、专用集成电路芯片实现共封装，避免了高速信号转换，为下一代高密度算力互连提供了简洁高效的解决方案。
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其次，与此同时，另有多家厂商正在进行技术可行性评估与前期布局，为后续技术落地积蓄力量。洲明科技表示，其MicroLED光互连技术正处于技术可行性评估及研究阶段，将结合技术成熟度曲线与市场需求变化，动态规划该技术方向的研发路径与资源投入。聚灿光电也已在该领域开展相关技术布局，目前处于技术探索与积累阶段，尚未应用于CPO领域，后续将根据技术成熟度灵活调整推进节奏。
最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
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此外，三、国际企业引领：推动MicroLED光互连产业化进程。关于这个话题，官网提供了深入分析
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