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办好人民满意的教育。坚持教育优先发展，落实立德树人根本任务，深化教育综合改革，健全与人口变化相适应的教育资源配置机制，建设高质量教育体系，培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。实施新时代立德树人工程。推进基础教育扩优提质。推动高等教育提质扩容。提升职业学校办学能力。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。